人工智能驱动的半导体需求热潮正在向产业链上游传导，并在关键零部件环节形成严峻瓶颈。韩国业界消息显示，半导体制造设备所需核心零部件的交货周期已普遍延长一倍以上，部分日本制造的关键零部件等待时间甚至长达40个月。供应链的滞后不仅威胁设备制造商的正常生产节奏，更可能波及三星电子、SK海力士等全球主要芯片厂商的资本支出计划。
据韩国《电子新闻》9月16日援引业界人士消息，韩国国内多家半导体设备企业均反映零部件采购困难加剧。沉积设备制造商A公司一名高管表示，相关零部件的交货周期已从此前的四个月延长至十个月；激光工艺设备制造商B公司则面临更为极端的情况，其所需日本制造关键零部件的等待时间已延伸至40个月，即便愿意支付溢价也无法加快交付。
业界人士警告，零部件短缺与设备交货延迟的双重叠加，将显著提升全球半导体生产基础设施投资出现推迟的可能性，三星电子平泽及SK海力士龙仁的在建项目均面临潜在影响。
需求激增令供应链不堪重负此轮零部件短缺的直接导火索是AI浪潮引发的需求爆发。随着AI半导体及存储芯片出货量大幅攀升，对半导体制造设备的需求随之急剧扩张，而设备生产所依赖的模块等核心零部件供应商未能提前扩充产能，由此形成供需缺口。
一名业界人士直言："即便零部件厂商现在着手扩产，也已无法满足当前需求。"他同时指出，由于AI驱动的半导体超级周期何时终结存在不确定性，零部件厂商对大规模扩产投资普遍持观望态度。以日本零部件产业为甚——作为半导体设备制造的重要支柱，日本供应商在产能投资方面历来态度保守，这一特性在当前供应紧张局面下尤为凸显。
封装设备制造商C公司虽已建立国内零部件供应链，但同样未能幸免。该公司一名高管表示，国内采购情况优于海外，但交货时间仍比正常水平延长约50%——原本四个月可到货的封装设备零部件，目前需要六个月以上。
设备交货延迟向下游传导零部件短缺的压力已沿产业链向下传导至设备交付环节。据悉，半导体制造商目前收到设备所需的时间已较正常水平延长一倍，正处于大规模资本支出周期中的全球主要芯片厂商受到的冲击尤为明显。
一名半导体设备行业人士预测，"设备交货延迟与零部件供应短缺相互叠加，全球半导体生产基础设施投资推迟的可能性已显著上升"，并特别点名三星电子平泽项目及SK海力士龙仁项目将受到波及。
这意味着，原本被视为AI基础设施投资主线之一的韩国本土扩产计划，正面临来自供应链层面的实质性阻力。
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